반도체 공정 및 OSAT 공부!(feat. OSAT 관련주!!)

반도체 후공정 OSAT(Outsourced-Semiconductor Assembly & Test)에 대해 공부 해 보겠습니다. 반도체 공정 및 이에 관련된 주식도 소개 해 드리겠습니다.

1. 반도체 공정

반도체는 전공정(Pre-process)과 후공정(Post-process)으로 이루어져 있습니다. 간단히 개념만 살펴 보도록 하겠습니다.

- 노광: 웨이퍼(Wafer)에 EUV(원적외선 장비)등 이용하여 회로를 새기는 작업

- 증착: 새긴 회로에 부가적으로 더 detail하게 만드는 작업

- 식각: 증착 마무리 한 후, 새긴 회로 주변에 불 필요한 것을 가다듬는 작업

- 테스트: 전공정 통해 완성된 제품을 테스트 하는 작업

- 패키징: 테스트 된 회로를 기타 부품 및 소재와 결합 및 최종 성능 테스트 작업

이렇게 회로를 새기고 마지막까지 테스트 및 패키징까지가 반도체 공정의 과정입니다. 대부분의 경우 후공정은 외주 회사로 맡기고 있습니다.

이유는 설비/투자의 비용도 많이 들 뿐 아니라, 관리 측면에서 외주로 맡기는 것이 더 효율적이기 때문입니다.

그래서 후공정에 "Outsourced(외주)" 가 있는 것이죠. 전공정 및 후공정 관련 기업은 그래서 2차 전지 4대 소재와 같이 주가의 움직임이 거의 동일 합니다.

삼성전자의 300조 용인 공장 투자의 핵심은 비메모리 반도체 입니다. TSMC를 따라잡기 위해 팹리스-디자인하우스-파운드리로 이어지는 생태계 구축이 최종 목표 입니다.

이를 실현하기 위해 후공정(OSAT)의 협력이 반드시 필요하고, 이에 설비 및 시설 투자가 증가 될 가능성이 매우 높습니다.

안타깝게도 우리나라 OSAT는 글로벌 시장 TOP 10에 있는 회사가 없습니다. 팹리스(설계) 또한 마찬가지 입니다. 그래서 삼성의 투자가 의미가 있으며, 취약 부분의 성장이 더 크다고 전망 하고 있는 것입니다.

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업입니다. 얼마 전 좋은 호재가 있었습니다. 삼성 측에서 설비 시설 임대 논의 및 한 대 1000억 원 하는 장비를 임대 한다는 기사가 있었습니다.

이에 최근 급등하는 흐름입니다. 재무 구조 또한 안정적이며, 차 후 호재는 더 많이 나올 가능성도 있고 반도체 업황 개선과 함께 반드시 지켜 봐야 할 종목 입니다.

후공정 중 테스트 전문 및 CIS(CMOS Image Sensor) 전문 회사 입니다. 기존 "테스나"에서 두산 그룹 인후 수, 두산테스나로 사명이 변경 되었습니다.

동 사는 삼성의 미국 오스틴 공장 및 삼성 휴대폰 엑시노스 판매량 증가에 따른 수혜주라고 볼 수 있습니다.

이런 기대감으로 3년 동안 연평균 성장률 10% 이상 전망되고, 재무 또한 안정적인 회사로 판단 됩니다.

패키징 및 테스트 사업과 반도체 디스플레이에 사용되는 소재를 만드는 사업이 주 업무 입니다. OSAT 수혜에는 빠지지 않는 종목 입니다.

최근 2년 간 반도체 시장의 수요 감소로 인해 이익이 적자가 나기도 했습니다. 하지만 기본적인 재무 구조는 튼튼하며, 동 섹터 turn around 할 시, 충분히 수혜가 가능 합니다.

이외 SFA반도체, 엘비세미콘 등도 있습니다. 이런 종목 또한 재무도 안정적이므로 중, 장기 투자로 적합하다고 판단 합니다.

그리고 최근 반도체 시장 바닥 의견 및 재고 개선으로 관련 종목 모두가 다 바닥에서 상승을 하고 있습니다. OSAT 뿐 아니라 소재, 부품 그리고 장비 관련 주식에 수급 유입이 보이고 있습니다.

반도체 주식은 아직 바닥에 있으므로 거시적 관점에서 지속 지켜 보시길 바랍니다. 마지막으로 언급된 종목의 매매 추천이 아니니 참고 바랍니다.